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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置金具)

こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。

DSC_9132.jpg



精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置ステ-)

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のステーとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2~3日程度となります。

DSC_9130.jpg



精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置金具)

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。

主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。

本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。

製作日数はアルマイト処理を含めて、2~3日程度となります。

DSC_9126.jpg



精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置ケース)

こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。

主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。

成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。

本製品は半導体装置のケースとして使用されています。

製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に3日程度となります。

DSC_9123.jpg



精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置部品)

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。

主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。

本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。

製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。

DSC_8854.jpg



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Author:東開製作所
東開製作所のスタッフによるブログです。東開製作所は東京都大田区で約60年の歴史を持つ精密板金会社です。旅行記や東開製作所のニュースなどいろいろ書いていきます。各部署のスタッフが撮影した写真なども載せていきます!


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